当屏蔽层电容测试不达标时，需根据具体原因采取针对性整改措施，核心思路是通过优化材料、结构、工艺及连接方式提升屏蔽效能。以下是具体整改方向及方法：
一、材料性能优化
调整屏蔽层材料
若电容值异常源于材料电导率不足（如铝箔替代铜箔），需更换高电导率材料，降低电阻以提升屏蔽效能。
示例：主干电缆屏蔽层电阻应≤2.6Ω/km，配线电缆≤5.0Ω/km，超标时需检查材料纯度或厚度。
增加原始电容值
通过减小极板间距（如平板式间距0.2~0.5mm）、增大工作面积或长度，提升电容值，减小寄生电容影响。
限制：需平衡加工精度、击穿电压及测量范围。
二、结构完整性改进
消除边缘效应
边缘效应导致电场发散，降低灵敏度并产生非线性。可通过增设等位环使边缘电力线平直，或采用极薄电极减小边缘电场影响。
示例：等位环与电极等电位，套筒接大地防止外界干扰。
优化屏蔽层覆盖
检查屏蔽层是否完全覆盖关键部位，避免缝隙或缺口。例如，连接器屏蔽层安装不规范可能导致ESD测试失败，需确保无缝覆盖并固定。
缩短传感器至前置级距离
寄生电容（如电缆电容）会降低灵敏度。将传感器与电子线路前置级装入同一壳体，省去长电缆，减少寄生电容。
三、工艺与连接优化
规范屏蔽层安装
确保屏蔽层与接地系统连接牢固，避免松动导致屏蔽失效。例如，连接器屏蔽层接地松动可能引发静电干扰。
采用驱动电缆技术
适用于高温或长距离传输场景。通过1:1放大器使内屏蔽层与信号线等电位，消除芯线与内屏蔽层间电容，外屏蔽层接大地防止外界干扰。
控制屏蔽层长度与截面积
屏蔽层电阻受长度、截面积影响。长度越长、截面积越小，电阻越大。需根据行业标准（如主干电缆≤2.6Ω/km）调整设计。
四、测试与验证
复测电容值
使用LCR测试仪在合适频率（如陶瓷电容1kHz）和电压（如≤1V）下复测，排除测试误差。
缩短测试引线长度或使用屏蔽箱减少电磁干扰。
二次验证
若怀疑电容本身问题，可用数字万用表或电桥二次测试，必要时更换电容。
模拟仿真与抽检
在产品设计阶段通过仿真评估屏蔽方案有效性，生产过程中实时监测连接器屏蔽安装质量，杜绝不合格品流入下一工序。
五、环境与标准适配
控制环境因素
屏蔽层耐老化性需在40℃、90%~95%RH潮湿箱中放置8小时，70℃烘箱中16小时，连续老化14天，检查分层情况。
符合行业标准
参考IEC 60384、GB/T 10176等标准，确保测试方法科学。例如，静电屏蔽感应峰值电压测试需符合GJB2605-1996，峰值电压≤30V为合格.
